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公司参加2020年中国覆铜板行业高层论坛

发布时间：2020-07-07 11:33:06

公司参加2020年中国覆铜板行业高层论坛

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）定于2020年7月3日至5日在江苏省苏州市召开“2020年中国覆铜板行业高层论坛”大会。

　　当我们送走了全球政治、经济发展充满了不稳定性的2019年，迎来2020年全球新冠疫情的爆发、蔓延，遭遇百年未有之大变局。在我国覆铜板产业结构与市场面临重大变化的形势下，我们组织召开本年度高层论坛，具有重大的现实意义。
　　此次论坛的主题为“面临大变局，共赢新未来”。会议将围绕着这一主题，展开以下几方面的深入交流与探讨：如何应对我国覆铜板原材料供需链的格局改变？如何应对我国覆铜板市场结构颠覆性的改变？如何满足5G市场的新需求？我国覆铜板企业如何在大变局下抵御大风险、持续创新求发展？

　　“2020年中国覆铜板行业高层论坛” 是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办。在本届大会上，将邀请国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着大会主题，从不同的视角去作深入的研讨、精彩的阐述。

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